9001cc-以诚为本(中国)诚信·官网

>>位置：首页-科研

科研

20091229半导体芯片背面共晶焊技术开发一等奖

2016/8/23 | 来自：admin

20091229半导体芯片背面共晶焊技术开发一等奖

联系9001诚信金沙|网站公约|会员登录|样品申请|技术产品
联系方式

+86-432-64678411
400-701-2525
地址：吉林市高新区深圳街99号
邮编:132013
扫描关注微信

扫描进入商城

友情链接：中华人民共和国工业和信息化部中国证券监督管理委员会上海证券交易所中国半导体行业协会吉林麦吉柯半导体有限公司吉林9001cc-以诚为本斯帕克电气有限公司

版权所有：9001cc-以诚为本建议使用IE9以上浏览器，分辨率1440*900以上

吉公网安备 22029002000108号吉ICP备05007102号